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春有约,花不误,年年岁岁不相负,年年岁岁花相似的全诗句

春有约,花不误,年年岁岁不相负,年年岁岁花相似的全诗句 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万一级(jí)的半导体行业涵盖消费电子、元(yuán)件等6个(gè)二级子行业,其中市值权(quán)重最大的是半(bàn)导(dǎo)体行业(yè),该行业涵盖(gài)132家上市公司(sī)。作为国家芯片战略(lüè)发展的(de)重点(diǎn)领域,半导体(tǐ)行业具备研发技(jì)术壁垒、产品国产替代化、未来前景广阔等特(tè)点(diǎn),也因此(cǐ)成为A股市场有影响力的科技(jì)板(bǎn)块。截(jié)至5月10日(rì),半导体行业总市值达(dá)到3.19万亿(yì)元,中芯国(guó)际(jì)、韦尔股份等5家企业市(shì)值在1000亿元以上,行(xíng)业沪深300企业(yè)数(shù)量达到16家(jiā),无(wú)论是(shì)头(tóu)部(bù)千亿企业数量还是沪深300企业数量,均位居科技类行业前列(liè)。

  金融界(jiè)上市(shì)公司研究(jiū)院发现(xiàn),半导体行业自2018年(nián)以来经过4年快速发展(zhǎn),市场规模不断扩(kuò)大,毛利(lì)率稳(wěn)步提升,自主研发的环境下,上市公司科技(jì)含(hán)量越来越高。但(dàn)与此同时(shí),多数上市公司业绩高光时刻在2021年,行业面(miàn)临短期(qī)库存调整、需求萎缩、芯片基(jī)数卡(kǎ)脖子等因(yīn)素制(zhì)约(yuē),2022年(nián)多数上市公司业绩增速放(fàng)缓,毛利(lì)率(lǜ)下滑,伴随(suí)库存风险加大(dà)。

  行业营收规(guī)模创新高,三方面因素致前5企业(yè)市占率(lǜ)下(xià)滑(huá)

  半导(dǎo)体行业的(de)132家公司,2018年实(shí)现营业收入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元,复合增长率为22.18%。其中,2022年营收同(tóng)比增长12.45%。

  营收体量(liàng)来看,主营(yíng)业务为(wèi)半导体IDM、光学模组、通(tōng)讯产品集成(chéng)的闻泰(tài)科技,从2019至2022年连续4年营收(shōu)居行业首位,2022年实现营收(shōu)580.79亿元,同比增(zēng)长10.15%。

  闻泰科技营收稳步增长,但半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业上(shàng)市公司(sī)的营(yíng)收集中度却在(zài)下滑(huá)。选取2018至2022历年(nián)营收排(pái)名前5的企业,2018年(nián)长电科(kē)技、中芯(xīn)国际5家企业(yè)实现营收(shōu)1671.87亿元,占(zhàn)行业(yè)营收总值的46.99%,至2022年前5大企业营收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收入居前5的(de)企业

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  制表:金融(róng)界上市公(gōng)司研究院;数据(jù)来源:巨灵财(cái)经

  至(zhì)于(yú)前5半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)公(gōng)司营收(shōu)占比下滑,或主要由三方面因素(sù)导致。一(yī)是(shì)如(rú)韦尔股份、闻(wén)泰科技等头部企业营(yíng)收增速放(fàng)缓(huǎn),低于行业平均(jūn)增速。二是江波龙、格(gé)科微、海光信息等营收体量(liàng)居(jū)前(qián)的企(qǐ)业不断上市,并在资本助力(lì)之下(xià)营收快速增长(zhǎng)。三是当半导(dǎo)体行业处于国(guó)产替(tì)代化、自主(zhǔ)研发背(bèi)景下的高成长阶段时,整个市场(chǎng)欣欣向(xiàng)荣,企业营收高(gāo)速增长(zhǎng),使得集中度分散。

  行业归(guī)母净(jìng)利润下(xià)滑13.67%,利润正增长企业占比不足五(wǔ)成

  相比营收,半导体行(xíng)业的归母净利(lì)润增(zēng)速更快,从2018年(nián)的43.25亿元增长至(zhì)2021年的657.87亿元,达到14倍。但受(shòu)到(dào)电(diàn)子产品全球销量(liàng)增(zēng)速放缓(huǎn)、芯片库存高位等因素影响,2022年行业整体净(jìng)利润567.91亿元,同比(bǐ)下滑13.67%,高位出现调(diào)整。

  具体公司来看(kàn),归母净利润正增长企(qǐ)业达到63家,占比为47.73%。12家企业从盈利转为亏损,25家企业净利润腰斩(下跌幅(fú)度50%至100%之间)。同时,也有18家(jiā)企业净利润增速(sù)在100%以上,12家企(qǐ)业(yè)增速在(zài)50%至100%之间。

  图1:2022年半(bàn)导体企(qǐ)业归母净利(lì)润增速区(qū)间(jiān)

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  制(zhì)图(tú):金融界上(shàng)市公(gōng)司(sī)研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  2022年增速优异的企业来看,芯原股份涵盖(gài)芯片(piàn)设计、半导(dǎo)体IP授权(quán)等业务矩阵,受益(yì)于先(xiān)进的(de)芯片定制(zhì)技术、丰富的IP储备以(yǐ)及强(qiáng)大的设(shè)计能力,公司(sī)得到(dào)了相(xiāng)关(guān)客户的(de)广泛(fàn)认可(kě)。去年芯原股份以455.32%的增速位列半导体行业之(zhī)首(shǒu),公司利润从0.13亿元增(zēng)长至0.74亿元(yuán)。

  芯原股份(fèn)2022年(nián)净(jìng)利(lì)润(rùn)体(tǐ)量排名行业(yè)第(dì)92名(míng),其较(jiào)快增速与低基数效应有(yǒu)关。考虑(lǜ)利润基数,北(běi)方华创归母净利润从2021年的10.77亿元增长至(zhì)23.53亿(yì)元(yuán),同比增长(zhǎng)118.37%,是10亿利(lì)润体量(liàng)下增速最快的半导体企业。

  表2:2022年归(guī)母(mǔ)净利润增速居前的10大企业

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  制(zhì)表:金(jīn)融(róng)界上市公司研究院(yuàn);数据来源(yuán):巨灵(líng)财经

  存货周转率(lǜ)下降35.79%,库存(cún)风险(xiǎn)显现

  在对半导体行业经营风险分析时,发(fā)现存货周转率反映了分立器(qì)件(jiàn)、半导(dǎo)体(tǐ)设备等(děng)相关(guān)产品的周(zhōu)转情况(kuàng),存(cún)货周转(zhuǎn)率下滑,意(yì)味(wèi)产品流通速度变(biàn)慢,影响企业现(xiàn)金流能力,对经营造成负(fù)面(miàn)影响。

  2020至2022年132家(jiā)半(bàn)导体企业的存货周转率中位(wèi)数分别是3.14、3.12和(hé)2.00,呈现下行趋势,2022年(nián)降幅更(gèng)是(shì)达到35.79%。值得注意的是,存货周转(zhuǎn)率这一经(jīng)营风(fēng)险指标反映(yìng)行业是否(fǒu)面(miàn)临库存风险,是否出现供(gōng)过于求的局面,进而对股价表(biǎo)现有参考意(yì)义。行业(yè)整体而言(yán),2021年存货周转率中位(wèi)数(shù)与2020年基本持平(píng),该年半导(dǎo)体指数(shù)上涨38.52%。而2022年存货周(zhōu)转率(lǜ)中位数和行业指数(shù)分别下滑35.79%和37.45%,看出两(liǎng)者相(xiāng)关性(xìng)较大(dà)。

  具体(tǐ)来看,2022年半导体行业存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率同比增长的13家(jiā)企(qǐ)业,较2021年(nián)平均同比增长29.84%,该年(nián)这些(xiē)个(gè)股平均(jūn)涨跌幅为-12.06%。而存货(huò)周(zhōu)转率同比(bǐ)下滑的116家企业,较2021年平均同比下滑105.67%,该年(nián)这些个股平均涨跌(diē)幅为-17.64%。这一数据说明存货质(zhì)量下(xià)滑的企(qǐ)业,股(gǔ)价(jià)表现也往往(wǎng)更不理想。

  其中,瑞芯微(wēi)、汇(huì)顶科技等营收、市值居中(zhōng)上位(wèi)置的企业(yè),2022年(nián)存货(huò)周转率均为1.31,较(jiào)2021年分(fēn)别下降(jiàng)了(le)2.40和3.25,目前(qián)存货周(zhōu)转率均低于行业中位水平。而(ér)股价(jià)上,两股2022年分别(bié)下跌49.32%和53.25%,跌幅在(zài)行(xíng)业中靠前。

  表3:2022年存(cún)货周转率表(biǎo)现较差的10大企业

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  制表:金融界(jiè)上(shàng)市公司研(yán)究院;数据(jù)来源:巨灵财经(jīng)

  行业整体毛利率稳步提升,10家企(qǐ)业毛利率60%以上

  2018至2021年,半导体行业上市(shì)公司整体毛利(lì)率呈(chéng)现抬升(shēng)态(tài)势,毛利率中位(wèi)数从(cóng)32.90%提(tí)升(shēng)至2021年的40.46%,与产业(yè)技术(shù)迭(dié)代(dài)升(shēng)级、自主研发等有很大关系。

  图2:2018至2022年半导体(tǐ)行(xíng)业毛利率中位数

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  制图:金融界上(shàng)市(shì)公司研究院;数据来源:巨灵财经

  2022年整体毛利(lì)率中位(wèi)数为38.22%,较(jiào)2021年下(xià)滑超过2个百分点,与上游硅料等(děng)原(yuán)材(cái)料价(jià)格上涨、电子(zi)消费品需(xū)求放缓(huǎn)至部分芯片元(yuán)件降(jiàng)价(jià)销售等因素有关。2022年半(bàn)导体下(xià)滑5个百分点以上企(qǐ)业达春有约,花不误,年年岁岁不相负,年年岁岁花相似的全诗句(dá)到27家,其中富满微(wēi)2022年毛利率降至(zhì)19.35%,下降了34.62个(gè)百(bǎi)分点,公司在年报中(zhōng)也说(shuō)明了与这两(liǎng)方面原因有关(guān)。

  有10家企业毛利率在60%以上,目(mù)前行业最高的臻镭科技达到(dào)87.88%,毛利率居前且公(gōng)司(sī)经营体量较大的(de)公(gōng)司有复(fù)旦微电(64.67%)和紫光国(guó)微(wēi)(63.80%)。

  图3:2022年毛(máo)利率居前的10大企业

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  制(zhì)图:金(jīn)融界上市(shì)公(gōng)司研(yán)究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  超半数企业研发费(fèi)用增长四成,研发占比不断提(tí)升

  在国外芯(xīn)片市(shì)场卡脖(bó)子、国内自主研发上(shàng)行趋势的背景下(xià),国内(nèi)半导体企业需(xū)要不断通过研(yán)发(fā)投入,增(zēng)加企业竞争(zhēng)力,进(jìn)而(ér)对长(zhǎng)久业(yè)绩改观带(dài)来正(zhèng)向促(cù)进作用。

  2022年(nián)半导(dǎo)体行业累计研发费用为506.32亿元,较2021年增(zēng)长28.78%,研发费用再创新高。具(jù)体公(gōng)司而言,2022年132家(jiā)企业(yè)研发(fā)费用中位(wèi)数为1.62亿元,2021年同期为1.12亿元,这一数据表明2022年半数(shù)企业研发费(fèi)用同(tóng)比增长44.55%,增长幅度可观。

  其中(zhōng),117家(近(jìn)9成(chéng))企(qǐ)业(yè)2022年研发(fā)费用(yòng)同比增长,32家企业增(zēng)长超(chāo)过50%,纳芯微、斯普瑞等(děng)4家企业(yè)研发费用同比增长100%以上。

  增长金额来看,中芯国际(jì)、闻泰(tài)科技(jì)和海光信息,2022年研发费用增长在6亿(yì)元以上(shàng)居(jū)前。综(zōng)合研发费用增长率和(hé)增长(zhǎng)金额,海光信(xìn)息、紫光国微、思瑞(ruì)浦等企业(yè)比较(jiào)突出。

  其中,紫光国(guó)微2022年研(yán)发费用增长5.79亿元,同(tóng)比增(zēng)长91.52%。公(gōng)司去(qù)年推出了国内(nèi)首款(kuǎn)支持双模(mó)联网(wǎng)的联通5GeSIM产品,特种集(jí)成电路产(chǎn)品(pǐn)进入C919大型客机供应链,“年(nián)产2亿件5G通(tōng)信网(wǎng)络设备用石英(yīng)谐振器产业(yè)化”项目顺利(lì)验收。

  表4:2022年研发费用居前的10大企业

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  制图(tú):金融界上(shàng)市公司(sī)研究院;数据来(lái)源:巨(jù)灵(líng)财(cái)经(jīng)

  从研(yán)发费用占营收比重来看,2021年半(bàn)导体行业的中位(wèi)数为10.01%,2022年提(tí)升(shēng)至13.18%,表(biǎo)明企业(yè)研发意(yì)愿增(zēng)强,重(zhòng)视资金(jīn)投入。研发费用占比20%以上的企业达到40家,10%至(zh春有约,花不误,年年岁岁不相负,年年岁岁花相似的全诗句ì)20%的企业(yè)达到42家。

  其(qí)中(zhōng),有32家企业不仅连续3年研发(fā)费用占比在(zài)10%以(yǐ)上(shàng),2022年研(yán)发费用(yòng)还在3亿元(yuán)以(yǐ)上,可谓既有研发高占(zhàn)比又有研发高(gāo)金额(é)。寒武(wǔ)纪-U连续三年(nián)研发费用占比居(jū)行业(yè)前3,2022年研发费用占比达到(dào)208.92%,研发费用支出(chū)15.23亿元。目前公司思元370芯片及加(jiā)速卡在众多行业领域中(zhōng)的头部公司实现了批量销(xiāo)售或达成合作意向。

  表4:2022年研发费用(yòng)占比居前的(de)10大企业(yè)

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  制图:金(jīn)融界上市公(gōng)司研(yán)究院;数据来源:巨灵财经

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